glaser是一款性价比极高的芯片开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家知名院校、研究所、外资企业合作，取得了一致好评！glaser产品应用：（1）半导体器件的失效分析开封（盖）。塑封材料的高效去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决x-ray无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷 的问题，完全开封后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

产品特点：

1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。

2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。

3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。

6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，容易摆放。

8、通过控制频率来控制单次扫描的深度，且均匀性很好。

（呈线性，参考上图）

操作时间短（仅需数秒）

非常少之化学品接触

开封区域自定。

铜制程芯片处理。

可应用封装形式:

qfp, qfn, sot

to, dip

bga

cob, assembly types

对asic 和 power chip处理时间仅需数秒，且良率较高。

mcm样品开封

自主定义开封区域

操作时间短（仅需数秒）

非常少之化学品接触

开封区域自定。

铜制程芯片处理。

铜制程开封样品.

开封过程可凭借刻蚀率分析开封结果。